盛合晶微研究结论速览
- 盛合晶微（688820.SH）属于集成电路封测。行情数据截至2026-09-03，最新财报期为2026-06-30。
- 截至2026-09-03，收盘价为129.26，模型估值中枢为96.11，MVP 为0.74，当前状态为“高于模型估计”。
- 截至2026-06-30，财务健康判断为一般（未来ROE模型估计3.1%），综合风险概率为2.7%（低风险），ST 风险概率为2.3%（低风险）。
- 模型估值中枢是基于公开财务与行情数据的研究估计，不是目标价、收益承诺或交易指令。
盛合晶微 688820.SH
集成电路封测
行情日期2026-09-03
财报期2026-06-30
本页数据截至2026-09-03
先看边界：模型估值中枢是基于公开财务与行情数据的研究估计，不是目标价或交易指令。
单点结果可能受会计质量、行业结构和市场状态变化影响。
查看方法与局限
当前收盘价
129.26
模型估值中枢
96.11
MVP
0.74
相对模型差异
-25.64%
综合风险概率
2.7%
估值证据
同时观察市场价格、模型估计、传统估值倍数与历史变化，不把单个指标作为最终结论。
当前价格与模型估值中枢
图表加载中…
估值倍数相对行业位置（100=行业中位数）
图表加载中…
MVP历史趋势（1.00=当前价格等于模型中枢）
图表加载中…
财务质量与风险
指标含义与量纲不同，以下按“财务判断、风险概率、原始财务指标”分组展示，数值不可直接横向比较。
财务判断与风险概率
财务健康判断
一般
综合风险概率
2.7%
ST风险概率
2.3%
原始财务指标
现金流覆盖倍数
4.19×
财务困境安全指标
8.16
公司原值与行业中位数
不同指标不合成总分，逐项保留原始量纲和解释。
| 指标 | 公司 | 行业中位数 |
|---|---|---|
| 未来ROE模型估计仅比较模型输出，不等同于实际ROE | 3.1% | 1.8% |
| 综合风险概率概率越低表示模型识别的聚合风险越低 | 2.7% | 10.2% |
| 现金流覆盖倍数经营现金流 ÷ 净利润绝对值 | 4.19× | 3.02× |
| Altman Z通常越高表示财务困境风险越低 | 8.16 | 6.86 |
| 实际ROE财报原始指标，与模型估计分开观察 | 2.7% | 1.7% |
未来ROE模型估计与风险概率：分面历史趋势
图表加载中…
查看估值与财务明细
估值明细
| 股票代码 | 688820.SH |
|---|---|
| 股票名称 | 盛合晶微 |
| 所属行业 | 集成电路封测 |
| 最新财报期 | 2026-06-30 |
| 估值倍数 | 0.74 |
| 模型估值市值 | 1790.4亿 |
| 当前总市值 | 2407.8亿 |
| PE(TTM) | 257.53 |
| PB | 12.48 |
| PS(TTM) | 35.67 |
| 利润可靠性 | 正常 |
| 行业样本数 | 14 |
| 未来ROE模型估计 | 3.1% |
| 综合风险概率 | 2.7% |
财务诊断明细
| 所属行业 | 集成电路封测 |
|---|---|
| 最新财报期 | 2026-06-30 |
| 未来ROE模型估计 | 3.1% |
| 综合风险概率 | 2.7% |
| ST风险概率 | 2.3% |
| 现金流覆盖倍数 | 4.19× |
| Altman Z财务困境指标 | 8.16 |
| ROE | 2.7% |
| 净利率 | 13.2% |
| 毛利率 | 30.1% |
| 资产负债率 | 29.8% |
| 每股经营现金流 | 0.79 |
公司研究时间线
按真实行情和财报日期记录研究输入变化；不使用页面访问时间代替数据更新时间。
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行情与估值数据更新
收盘价 129.26，模型估值中枢 96.11，MVP 0.74。
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财务报告数据纳入研究
未来ROE模型估计 3.1%，综合风险概率 2.7%，ST风险概率 2.3%。
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财务报告数据纳入研究
未来ROE模型估计 3.2%，综合风险概率 2.7%，ST风险概率 1.8%。
-
财务报告数据纳入研究
未来ROE模型估计 2.4%，综合风险概率 3.6%，ST风险概率 3.2%。
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财务报告数据纳入研究
未来ROE模型估计 2.4%，综合风险概率 3.3%，ST风险概率 2.3%。
同行业公司
同属申万三级行业，按当前可核对的估值、未来ROE模型估计与风险概率横向比较。
左右滑动可查看全部比较列
| 公司 | 代码 | 当前价 | 模型估值中枢 | MVP | 未来ROE估计 | 综合风险概率 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 蓝箭电子 | 301348.SZ | 21.53 | 24.82 | 1.15 | 1.2% | 18.5% |
| 利扬芯片 | 688135.SH | 27.72 | 30.71 | 1.11 | 1.4% | 17.1% |
| 大港股份 | 002077.SZ | 12.5 | 13.73 | 1.1 | 1.9% | 9.2% |
| 气派科技 | 688216.SH | 31.06 | 32.29 | 1.04 | 0.2% | 30.5% |
| 华天科技 | 002185.SZ | 16.02 | 16.21 | 1.01 | 5.2% | 1.8% |
| 伟测科技 | 688372.SH | 123.16 | 124.37 | 1.01 | 5.6% | 1.5% |
| 华岭股份 | 920139.BJ | 15.01 | 14.89 | 0.99 | 0.0% | 68.4% |
| 通富微电 | 002156.SZ | 59.53 | 54.78 | 0.92 | 11.2% | 1.2% |
常见研究问题
用页面当前数据直接回答常见问题；所有答案都随行情和财报数据更新。
盛合晶微属于什么行业，数据更新到什么时候？
盛合晶微（688820.SH）属于集成电路封测。行情数据截至2026-09-03，最新财报期为2026-06-30。
盛合晶微当前估值状态如何？
当前收盘价为129.26，模型估值中枢为96.11，MVP 为0.74，页面将其描述为“高于模型估计”。该描述是模型结果，不代表未来价格判断。
盛合晶微的财务健康状况如何？
最新财报期2026-06-30的财务健康判断为“一般”，未来ROE模型估计为3.1%。应结合现金流、偿债和历史趋势共同判断。
盛合晶微当前有哪些量化风险信号？
综合风险概率为2.7%（低风险），ST 风险概率为2.3%（低风险）。概率指标会随财报和模型输入变化，不应单独作为决策依据。
这些估值和风险指标可以当作投资建议吗？
不可以。页面内容用于量化研究和教育，模型估值中枢不是目标价，风险概率也不能覆盖市场、行业、治理和突发事件等全部风险。